激光钻孔装置

为您提供业界第一的生产率与加工品质

该激光钻孔装置搭载了日本独有的双电铸系统。从封装基板到主板的广泛加工,为您提供业界最高的生产率。针对各种基板材料以多种加工条件,实现高品质加工。图片为新一代CO2激光钻孔装置。

特点

高产能

独有的业界最快的检流计式扫描仪。最高响应频率超过3kHz,发挥高产能。

直接铜加工

依靠高峰值输出振荡器与独有的光学系统,和最优处理算法的结合,大幅改善了直接铜加工的品质,减少了铜的飞溅,实现了稳定的钻孔加工,减少后期作业的负担,实现了稳定的量产。

GPD功能

气体激光会有输出变动。SLR-700T标准配备了广受好评的全脉冲能量检测系统(GDP)。此功能使外界干扰引起的周脉冲无法达到加工面,从而为您提供稳定的量产加工。

高精度加工

采用高精度数控恒流,定位精度实现低于±10um。新设计的加工机考虑到振动热影响,改良了结构以石材基板为基础,依靠独有的低重心结构实现了高精度加工。

打印头基板用CO2激光钻孔装置 搭载了本公司独有的双电铸系统,为业界最快的CO2激光钻孔装置。
打印头基板用UV激光钻孔装置 依靠高输出,高重复频率激光的组合,实现了凌驾于CO2激光的产能。

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