离子注入装置

SHX-III/S (单晶圆大电流离子注入装置)

采用全球首创的射速扫描与机械扫描结合技术,实现高精度、高品质低能量离子注入的SHX系列最新紧凑型装置。

特点

  • 可对应300mm晶圆。
  • 适用于新一代工艺(20~22nm节点)。
  • 能量范围
    • 最小:0.2keV
    • 最大:60keV
  • 量产级200eV高射速电流。
  • 高速传送系统实现高产能。
  • 占地面积最小化的紧凑设计。
  • 实现了晶圆全方位扫描的射束和射束发散角度的均匀性,高度的射束平行性以及再现性。
  • 确保极低能量下的高纯度能量。
  • 极小的金属污染及交叉污染。
  • 防止晶圆带电的先进等离子淋浴系统。
  • 高可靠性、便于维修。
  • MIND系统补正因其他工序产生的缺陷,提高整体工序的产能、成品率。
高电流离子注入装置系列 可实现极低能量,并具有优质射束的国际标准高电流装置。
中电流离子注入装置系列 可准确控制能量、剂量、注入角度等多项参数的MC3系列
高能粒子注入装置系列 搭载能量范围可调整到8.0MeV的18段RF加速共振器的UHE系列。

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